我們常說的晶圓尺寸一般為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸，等規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生成的IC就越多，主要是可以降低成本，同時對材料和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高，一般晶圓直徑越大，就代表著晶圓廠有更好的技術(shù)，因為在生產(chǎn)晶圓的過程中，良品率是非常重要的條件。

環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉副總表示，市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單已經(jīng)看到2019年，而8寸也看到明年底，現(xiàn)在是訂單太多煩惱交不出貨。

半導(dǎo)體硅晶圓第4季12寸產(chǎn)品報價已達(dá)80美元，預(yù)期明年首季報價更可能狂飆至100美元。對于市場傳出“客戶得先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格”的訊息，硅晶圓業(yè)者也不否認(rèn)，坦承接單真的太滿。

環(huán)球晶圓8月營收新臺幣39.8億元，大勝去年營收成績，年增近1.8倍。受惠今年物聯(lián)網(wǎng)及車用電子帶動半導(dǎo)體市場成長，環(huán)球晶圓出貨連5季正成長，報價持續(xù)看漲。

環(huán)球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬片，8寸硅晶圓出貨105~120萬片，6寸以下月出貨140萬片以上。就目前各晶園廠訂單排單信息來看，價格勢必還有一輪新漲勢，目前價格已經(jīng)有緩緩上漲的前兆，在加上近臨國慶中秋，各大存儲卡工廠也紛紛出貨頻繁，面對價格如此之高，SD卡生產(chǎn)工廠也只能按照終端客戶訂單來訂晶圓加工生產(chǎn)。